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半導体内部の発光を効率良く外部へ取り出す技術 屈折率を改善 産総研
半導体内部の発光を世界最高効率で外部へ取り出すことに成功[www.aist.go.jp]

-低コストで発光ダイオードの超高効率化が期待できる-
ポイント
o 表面にリッジ(うねり)構造を作製し、その上に酸化シリコン(SiO2)膜を堆積させて実現
o 屈折率の大きい半導体材料からこれまでにない効率で光の取り出しが可能に
o 2つの界面でしみ出た光を二重干渉させて起こる現象
--(cut)--
 半導体材料の屈折率は一般に空気より大きいため、半導体と空気との界面では、光の全反射現象が起こることが多い。そのため、半導体の中で発生した光を高い効率で空気中に取り出すことが極めて難しい。--(cut)-- 今回、さらにリッジ構造の表面上に半導体より屈折率の小さいSiO2などの薄膜を堆積させるという簡単な方法によって、半導体の発光を従来の構造に比較して1.5倍以上の効率で外部に取り出せることを発見した。この方法は、さまざまな半導体光デバイス、特に21世紀の省エネルギー照明・表示用光源として期待されている発光ダイオードの高効率化技術として期待できる。
--(cut)--


産総研が半導体内部の発光を効率良く半導体外部へ取り出す技術を開発しました。従来技術では半導体と空気の屈折率の関係で半導体外へ出られなかった光が出られるようになります。従来よりもLEDの発光効率が上がります。
大変たくさんの技術によってLEDの高効率化、高輝度化が進んでいます。いまは研究段階にある技術が実用化されて、一般社会で使われるようになるのが楽しみです。すばらしい。


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研究・開発 | 【2010-03-23(Tue) 07:44:41】 | Trackback:(0) | Comments:(0)
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